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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
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ICT 2021秋季线上研讨会回顾：高压测试与高阶天线材料
电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
发展变化的FR-4！
当Gene Roddenberry在美国的某个角落写 《星际迷航》 时，有一群工程师正在研究一项不那么危险的项目，但这个项目开发了突破性的且到今天仍持续影响PCB行业的术语。 ...查看更多
